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2026成都國際半導體與集成電路創(chuàng)新大會暨展覽會

時間：2026年10月16日-18日   地點：成都西部國際博覽城

關于展會：

隨著人工智能、 智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快 速發(fā)展，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消 費電子市場，近來中國半導體產業(yè)也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè) 的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。 ”十四五”期間， 我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領 域關鍵核心技術的突破和應用。 

近年來，國內對半導體產業(yè)重視力度空前， 不斷加大對半導體產業(yè)的政策與資金支持力度。 提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體 材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集 成電路產業(yè)基地和產業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展 的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業(yè)規(guī)模不斷壯大。

四川不僅是軍工重鎮(zhèn)，更是中國西部的經濟中心之一，成都是中國西部電子信息產業(yè)的核心城市。近年來，成都電子信息產業(yè)產值已突破萬億元，英特爾、華為、京東方等全球龍頭企業(yè)紛紛在此布局，形成了完整的產業(yè)生態(tài)體系。在軍工產業(yè)、航空工業(yè)、電子科技、航天科技、核工業(yè)和汽車制造、裝備制造業(yè)等領域具備較為顯著的實力�！跋冗M材料”作為四川重點培育的六大優(yōu)勢產業(yè)之一，在鋰電材料、晶硅光伏材料、高分子復合材料、釩鈦、稀土、玄武巖纖維、石墨烯等領域處于國內領先水平。

成都作為西部地區(qū)乃至全國的性、專業(yè)化半導體行業(yè)品牌盛會，2026成都國際半導體與集成電路創(chuàng)新大會暨展覽會將于2026年10月16-18日在成都西部國際博覽城舉辦，本屆展會預計展出面積30,000平方米，600余家展商，預計觀眾人數(shù)達30,000+。 本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決 方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。 共享國際化大平臺，共拓半導體大市場， 讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機！

組織機構：

組織單位：上海順企展覽服務有限公司         

舉辦地點：成都西部國際博覽城

時間：2026年10月16日-18日

觀眾邀請：

集成電路主管部門：國家工業(yè)和信息化部、各省工信廳、各市（自治區(qū)、直轄市）縣（縣級市）工信局等

集成電路主管部門相關負責人。

集成電路產業(yè)化企業(yè)：半導體設計、材料、制造、封測、應用相關企業(yè)。

園區(qū)：示范區(qū) 產業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。

科研機構和協(xié)會：研究院、行業(yè)協(xié)會、學會、聯(lián)盟等。

渠道商：技術與設備研發(fā)生產企業(yè)、經銷商、代理商、服務商、貿易商等。

產業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領域的金融公司、公司、技術開發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關企業(yè)。

行業(yè)涉及人員：集成電路相關行業(yè)專家、學者、工作人員、高校學生以及對行業(yè)感興趣的個人。

國際觀眾：美國 日本、歐洲和亞太地區(qū)的全球集成電路產業(yè)集中區(qū)域的業(yè)內專業(yè)相關人群。

展會范圍：

 半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路、�；旌霞�成電路制造、集成電路終端產品等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

汽車半導體展區(qū)：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級功率半導體、車規(guī)級MCU、ECU和域控制器 、智能座艙、ADAS、自動駕駛芯片和系統(tǒng) 、車規(guī)級存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU)、汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)等

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；

參展提示：

1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；

2、填妥參展申請回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表傳真至組委會；

3、展位選定后，企業(yè)3個工作日內須將參展費用50%或全款匯入指定帳戶，否則不予保留所選展位；

4、組委會將于展前一個月將參展商手冊寄給參展單位；

5、大會會刊將免費為參展企業(yè)刊登企業(yè)簡介（200字內）

參展報名：

有關參展、刊登廣告和研討會等事宜請垂詢：

2026成都國際半導體與集成電路創(chuàng)新大會暨展覽會組委會：

電  話：021-3478 1799

聯(lián)系人：李俊 159 2171 7039  （同微信）

E-mail：3284274886@qq